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RO4360電路板材料Rogers

發(fā)布時(shí)間：2024-07-18 09:24:59 瀏覽：449

　　羅杰斯公司(Rogers Corporation)的先進(jìn)電路材料(ACM)部門推出了一款名為RO4360?的高頻層壓板，該產(chǎn)品專為高頻放大器設(shè)計(jì)人員的需求而定制。RO4360層壓板在2.5 GHz頻率下具有6.15的介電常數(shù)和0.003的損耗因子，這使得它在高頻應(yīng)用中表現(xiàn)出色。

RO4360電路板材料Rogers

　　該層壓板采用陶瓷填充的熱固性樹脂系統(tǒng)，并結(jié)合玻璃纖維增強(qiáng)，提供了優(yōu)異的機(jī)械穩(wěn)定性，相較于傳統(tǒng)的聚四氟乙烯編織玻璃材料，RO4360在機(jī)械性能上更為出色。此外，RO4360層壓板繼承了公司RO4350B?層壓材料的成功經(jīng)驗(yàn)，具備低耗散因數(shù)、強(qiáng)大的功率處理能力和改進(jìn)的導(dǎo)熱性，同時(shí)以更低的總PCB成本提供所需的性能和可靠性。

　　RO4360層壓板符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，環(huán)保且與標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板加工方法兼容。它具有高玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)超過280oC和低熱膨脹系數(shù)(CTE)30 PPM/oC，這對(duì)于多層電路中的可靠電鍍通孔(PTH)至關(guān)重要。

　　對(duì)于需要考慮尺寸和成本的應(yīng)用，如功率放大器、貼片天線和其他商業(yè)高頻應(yīng)用，RO4360層壓板是設(shè)計(jì)工程師的理想選擇。此外，RO4360層壓板在10 GHz時(shí)表現(xiàn)出0.0038的低耗散因數(shù)，并且其Z軸熱膨脹系數(shù)為30 ppm/°C，確保了多層電路和封裝設(shè)計(jì)中PTH的可靠性，并支持無鉛工藝。

　　最后，對(duì)于尋找匹配6.15介電常數(shù)的羅杰斯鍵合層的設(shè)計(jì)人員，RO4360層壓板提供了一個(gè)解決方案，以滿足特定的設(shè)計(jì)需求。

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