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  DEI ARINC 429收發(fā)器 2021-05-06 16:51:57

  DEI ARINC 429?收發(fā)機提供標準規(guī)定航空電子型串行通信數(shù)字數(shù)據(jù)總線和16位寬數(shù)字數(shù)據(jù)總線相互之間的協(xié)議端口。接口電路由一個具有兩個獨立接收通道的單發(fā)射機、一個FIFO緩沖器和一個主機可編程控制寄存器組合而成，適用于選擇操作選擇項。DEI ARINC 429收發(fā)機還包括一個自測試選擇項，其中數(shù)據(jù)從發(fā)送方打包到接收方。需要一個單線驅(qū)動機械設備，例如DEI107XA或DEI5X7X系列，向發(fā)送方輸出ARINC429數(shù)據(jù)。

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  COOLSPAN?TECA導熱導電膠Rogers 2024-02-22 08:57:38

  Rogers COOLSPAN TECA 是一種熱固性環(huán)氧樹脂體系的填銀膠膜，用于高功率電路板的散熱粘接。COOLSPAN 膠膜提供一種方便可靠的方法，用來粘合高功率電路板、厚金屬底板、散熱底板或射頻模塊外殼。這種方法能夠解決空隙和流動問題，而采用的常規(guī)熱熔焊接法和擠膠法，都會造成這些問題。COOLSPAN TECA 膜可在固定裝置中進行定位焊接，確保準確對準。然后，用工具進行熱固化或 PCB 壓合周期。